1. SIA呼吁美國拉攏盟國加強(qiáng)對(duì)華出口管制，但針對(duì)目標(biāo)或是日本

美國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)表示，韓國、日本等國企業(yè)在向中國出口過程中也應(yīng)受到同等程度的監(jiān)管。韓國內(nèi)部有人猜測(cè)，此舉主要是針對(duì)被美國視為真正競爭對(duì)手的日本。據(jù)美國《聯(lián)邦公報(bào)》公布的消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）1月17日向商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）提交文件，認(rèn)為美國半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制比盟國更加復(fù)雜和全面，使美國公司處于競爭劣勢(shì)。

SIA解釋稱，“日本、韓國、中國臺(tái)灣、以色列和荷蘭的競爭對(duì)手可以向中國大陸的先進(jìn)半導(dǎo)體工廠出口不受相關(guān)出口管制的設(shè)備?！毕啾戎?，美國公司不能向中國出口任何用于先進(jìn)半導(dǎo)體制造的設(shè)備，即使沒有列入出口管制名單，也不能提供相關(guān)服務(wù)，他們認(rèn)為這使他們處于競爭劣勢(shì)。

2. 傳小米要退出印度筆記本電腦市場(chǎng)

近日，消息人士Abhishek Yadav發(fā)布推文稱，他在訪問印度亞馬遜、Flipkart 電商平臺(tái)和小米印度官網(wǎng)時(shí)發(fā)現(xiàn)，小米筆記本產(chǎn)品已全部售罄。據(jù)此，他推測(cè)小米可能要退出印度筆記本電腦市場(chǎng)。

最近，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)小米印度官網(wǎng)的頁面導(dǎo)航欄描述發(fā)生了變化，將“筆記本電腦和平板電腦”標(biāo)簽更改為“平板電腦”。這意味著，如果不是用戶明確搜索，很難在小米印度官網(wǎng)上已經(jīng)找不到任何小米筆記本電腦的相關(guān)信息。用戶通過谷歌搜索小米筆記本產(chǎn)品頁面，可以看到“通知我”部分，用戶無法購買任何筆記本產(chǎn)品，所有筆記本狀態(tài)都顯示售罄。

3. 高通驍龍 SM8635 芯片曝光：臺(tái)積電 4nm 工藝，2.9GHz± X4 核心

近期有多方消息透露，高通即將推出驍龍 SM8635 芯片（具體命名未知）。據(jù)爆料驍龍 SM8635 芯片將采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝，配備 1 個(gè) 2.9GHz± X4 核心，GPU 為 Adreno 735，頻率超過 900MHz，安兔兔跑分在 170 萬分左右。

博主 @i 冰宇宙 此前的說法，高通將于今年 3 月發(fā)布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相當(dāng)于同一款芯片的不同頻率版本。@i 冰宇宙還表示，這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號(hào)“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構(gòu)，目前性能表現(xiàn)尚不明確。

4. 消息稱英偉達(dá)中國特供 AI 芯片 H20 已開啟預(yù)售

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)專為中國市場(chǎng)設(shè)計(jì)的 AI 芯片 H20 系列已經(jīng)開始接受經(jīng)銷商的預(yù)購，定價(jià)幾乎與國產(chǎn)的華為 Ascend 910B 一致，但在某些關(guān)鍵領(lǐng)域的 FP32 性能表現(xiàn)卻不如華為產(chǎn)品，不過 H20 在互連速度方面似乎比 910B 更具優(yōu)勢(shì)。

報(bào)道稱，英偉達(dá)最近幾周將 H20 的中國渠道定價(jià)設(shè)定在 12000~15000 美元（當(dāng)前約 86280 ~ 10.8 萬元人民幣）之間。同時(shí)，一些分銷商開始對(duì)這款芯片進(jìn)行大幅加價(jià)，部分渠道商的報(bào)價(jià)最高達(dá)到了約 11 萬元，而華為昇騰 910B 約為 12 萬元左右。一位消息人士透露，某經(jīng)銷商正提供的一款搭載 8 顆 H20 的整機(jī)為 140 萬元。相比之下，采用 8 顆 H800 芯片的服務(wù)器一年前也只有 200 萬元左右。

5. 消息稱蘋果 2027 將推折疊屏設(shè)備：配 7-8 英寸屏幕

根據(jù)韓媒報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃 2026/2027 擴(kuò)充推出折疊屏產(chǎn)品線，將會(huì)配備 7-8 英寸之間的屏幕，展開后和現(xiàn)有 iPad mini 接近。目前尚不清楚這款折疊屏產(chǎn)品的定位，可能會(huì)替代 iPad mini 產(chǎn)品線，也可能加入 iPhone 產(chǎn)品線。

報(bào)道指出，2027 年是 iPhone 誕生 20 周年，也是首款采用 OLED 面板的 iPhone 誕生 10 周年。蘋果可能會(huì)選擇這個(gè)特殊的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，認(rèn)為折疊屏技術(shù)已經(jīng)足夠成熟，選擇推出新的折疊屏設(shè)備。報(bào)道還指出，三星和 LG 都在與蘋果公司合作，為此類設(shè)備提供可折疊的 OLED 面板。它們還在與蘋果討論鉸鏈和超薄玻璃（UTG）技術(shù)等技術(shù)。

6. 龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片正式交付流片：采用龍鏈技術(shù)、相對(duì)上代 3C5000 大幅改進(jìn)

據(jù)龍芯中科官網(wǎng)公布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，龍芯 3C6000 目前已經(jīng)交付流片。龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品 3C5000 進(jìn)行了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化 ，采用龍鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“片間互聯(lián)”，解決了處理器核數(shù)量擴(kuò)展上的瓶頸，未來公司服務(wù)器在 3C6000 基礎(chǔ)上還會(huì)封成 32 核和 64 核的產(chǎn)品推出。

龍芯 3C6000 采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內(nèi)存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持 GPGPU、各類加速器擴(kuò)展。