2月26日，MWC2024在西班牙巴塞羅那盛大召開，當(dāng)天，英特爾網(wǎng)絡(luò)和邊緣解決方案事業(yè)部副總裁 Dan Rodriguez在英特爾展臺上向參觀者發(fā)表講話。在活動期間，英特爾展示了在網(wǎng)絡(luò)、邊緣和企業(yè)的新硬件、軟件和服務(wù)方面的突破性創(chuàng)新。

此次在MWC2024上，英特爾帶來三大旗艦產(chǎn)品線：一、用于網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載的未來Granite Rapids-D和Sierra Forest處理器；二、幫助運(yùn)營商變現(xiàn)其邊緣部署的英特爾邊緣平臺；三、用于商用AI PC的英特爾酷睿Ultra處理器。
優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載，英特爾推出兩大處理器產(chǎn)品

2023年，集成了英特爾vRAN Boost的第四代英特爾至強(qiáng)處理器（代號Sapphire Rapids EE）正式發(fā)布，相較于上一代產(chǎn)品，這款產(chǎn)品為虛擬無線接入網(wǎng)（vRAN）工作負(fù)載提供了高達(dá)兩倍的容量，使運(yùn)營商能夠?qū)⒎涓C站點(diǎn)或用戶的數(shù)量翻倍。同時(shí)，由于外部加速需求的降低，系統(tǒng)的復(fù)雜性及成本也隨之降低，從而讓vRAN計(jì)算功耗也降低了20%。
在MWC24上，英特爾公布了具備最新一代性能核的下一代至強(qiáng)處理器Granite Rapids-D。這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實(shí)現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，并且集成了英特爾vRAN Boost加速功能，以及其他的增強(qiáng)架構(gòu)和功能。目前，這款芯片正在進(jìn)行樣品測試。

據(jù)悉，三星已經(jīng)在其位于韓國水原的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)行了首次通話演示，而愛立信也在加利福尼亞州圣克拉拉的愛立信-英特爾聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，演示了首次通話驗(yàn)證。這些重要里程碑不僅突顯了代際間軟件移植的便捷性，更預(yù)示了生態(tài)系統(tǒng)在產(chǎn)品發(fā)布時(shí)的充分準(zhǔn)備。
為了滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商對于提升能效的需求，在大會上英特爾推出了代號為Sierra Forest的下一代至強(qiáng)處理器。這款處理器將包含多達(dá)288個(gè)核心，能夠幫助運(yùn)營商把單機(jī)架性能提高2.7倍，這對于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載領(lǐng)域來說屬于領(lǐng)先的單機(jī)架性能。這款處理器將于2024年下半年推出。
要知道能耗占運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營支出的 20-40%，而節(jié)能仍然是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商面臨的首要挑戰(zhàn)之一。十多年來，英特爾一直與業(yè)界共同致力于網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型，以改進(jìn)規(guī)模、敏捷性和總體擁有成本。代號為Sierra Forest的英特爾下一代至強(qiáng)處理器將于2024年下半年推出，通過在單個(gè)芯片上提供多達(dá)288個(gè)“能效核”（即E核）而擴(kuò)展了英特爾CPU路線圖，且非常適合5G核心網(wǎng)工作負(fù)載。

據(jù)悉，愛立信持續(xù)與英特爾進(jìn)行長期深入的合作，并在5G核心網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。今年，雙方都將在各自的展臺進(jìn)行演示，展示英特爾至強(qiáng)下一代處理器，在愛立信雙模5G核心網(wǎng)和愛立信云基礎(chǔ)設(shè)施上的運(yùn)行情況。測試結(jié)果顯示，在性能提高3.2倍的同時(shí)，能耗降低了40%以上。
在 MWC 2024 上，英特爾宣布 vRAN AI 開發(fā)套件（Intel vRAN AI Development Kit）將提前上市。該套件旨在幫助運(yùn)營商和開發(fā)人員針對 vRAN 用例來構(gòu)建、訓(xùn)練、優(yōu)化和部署AI模型。