突破5G瓶頸，RedCap市場可期

RedCap被認(rèn)為是輕量級的5G，那么為何會有RedCap的出現(xiàn)？一方面，隨著5G技術(shù)在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用落地，持續(xù)推進(jìn)的難題也越來越明顯，最大的挑戰(zhàn)就是5G終端芯片和5G模組的成本問題。另一方面，并不是所有的行業(yè)應(yīng)用場景都需要用到5G的高速率，也就是說5G技術(shù)的能力超出了應(yīng)用場景的需求。因此，5G的簡化版，一個(gè)能實(shí)現(xiàn)成本、功耗與性能之間平衡的RedCap(NR light)應(yīng)運(yùn)而生。

5G有著三大應(yīng)用場景，包括eMBB(增強(qiáng)型移動寬帶)、URLLC(低時(shí)延高可靠通信)、mMTC(海量物聯(lián)網(wǎng)通信)。RedCap主要面向?qū)χ械刃阅芤?，且成本敏感，又對?shù)據(jù)速率有一定要求的應(yīng)用場景。

2023年，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，其中提到“到2025年，5G RedCap產(chǎn)業(yè)綜合能力顯著提升，標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)，應(yīng)用規(guī)模持續(xù)增長；全國縣級以上城市實(shí)現(xiàn)5G RedCap規(guī)模覆蓋”，利好政策在一定程度推動了RedCap市場的發(fā)展。

電子發(fā)燒友網(wǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在2023年，5G技術(shù)是除了智能傳感器之外，進(jìn)步最為顯著的市場。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的數(shù)據(jù)顯示，截至2023年三季度，全球已有8個(gè)國家超過12家運(yùn)營商完成RedCap技術(shù)驗(yàn)證或商用試點(diǎn)，國內(nèi)包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通。另外，芯片廠商也在加速推進(jìn)5G RedCap的產(chǎn)品研發(fā)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、智聯(lián)安、紫光展銳等。

基于上述芯片廠商的5G RedCap芯片平臺，包括廣和通、移遠(yuǎn)通信、利爾達(dá)等在內(nèi)的模組廠商推出了多款產(chǎn)品。

就在MWC 2024上，中國聯(lián)通發(fā)布了“1+4+10”5G RedCap產(chǎn)品矩陣。官方表示，該產(chǎn)品矩陣通過嵌入式操作系統(tǒng)將聯(lián)通格物平臺、5G專網(wǎng)等端網(wǎng)業(yè)特性植入雁飛模組，并以模組為載體，助力千行百業(yè)終端打造。

RedCap被認(rèn)為是能夠推動5G to B規(guī)模化應(yīng)用的快速發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。中國?lián)通表示下一階段，將面向工業(yè)傳感、視頻監(jiān)控、可穿戴設(shè)備3大核心場景和電力、車聯(lián)網(wǎng)、礦山等X個(gè)高價(jià)值場景，實(shí)現(xiàn)5G RedCap廣度和深度雙突破。

芯片、模組廠商穩(wěn)節(jié)奏推進(jìn)產(chǎn)品迭代

中國聯(lián)通在MWC 2024上發(fā)布的5G RedCap產(chǎn)品可以說是RedCap市場的開年“王炸”。除了中國聯(lián)通，在MWC 2024上，廣和通、移遠(yuǎn)通信等廠商都展示了各自的產(chǎn)品，2024年RedCap拉開新階段的序幕。

芯訊通在MWC 2024上發(fā)布了多款產(chǎn)品，包括5G模組SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列等產(chǎn)品。其中，SIM8230是一款支持5G R17 SA多頻段RedCap模組，采用LGA+LCC封裝，集成GNSS定位功能，AT命令與SIM8260系列兼容。具備輕量化、低功耗、小尺寸及高性價(jià)比等特點(diǎn)，能夠應(yīng)用在5G CPE、可穿戴設(shè)備、工業(yè)路由器、AR/VR設(shè)備、機(jī)器人等終端設(shè)備上。