是什么促使AMD不斷優(yōu)化升級成本優(yōu)化型FPGA呢？AMD自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部成本優(yōu)化型芯片營銷高級經(jīng)理Rob Bauer認(rèn)為，從產(chǎn)品和應(yīng)用趨勢角度看，主要是邊緣互聯(lián)設(shè)備需求持續(xù)激增，預(yù)計到2028年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上，這會推動對于更高數(shù)量且更通用I/O，以及對于邊緣端安全解決方案的需求。

同時，行業(yè)面臨著設(shè)計工程人員短缺的問題。根據(jù)IBS的預(yù)測，全球設(shè)計工程師短缺的缺口約為30%，這一短缺不可能在短時間內(nèi)彌補(bǔ)。那么就需要一些解決方案能夠最大限度幫助開發(fā)人員提高效率。再就是行業(yè)客戶希望供應(yīng)商的產(chǎn)品具有長效的生命周期和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈。

基于此，近日AMD發(fā)布第六代Spartan UltraScale+ FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能。它基于16nm工藝制程，同時還涵蓋 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中最為強(qiáng)大的安全功能集。

高效性能

Spartan UltraScale+ FPGA 針對邊緣端進(jìn)行了優(yōu)化，可提供高數(shù)量 I/O 和靈活的接口，令 FPGA 能夠與多個器件或系統(tǒng)無縫集成并高效連接，以應(yīng)對傳感器和連接設(shè)備的爆炸式增長。

在基于 28 納米及以下制程技術(shù)構(gòu)建的 FPGA 領(lǐng)域，該系列提供了業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，具備多達(dá) 572 個 I/O 和高達(dá) 3.3 伏的電壓支持，可為邊緣傳感和控制應(yīng)用實現(xiàn)任意連接。經(jīng)驗證的 16 納米架構(gòu)和對各種封裝的支持（從小至 10×10 毫米）以超緊湊的占板空間提供了高 I/O 密度。廣泛的 AMD FPGA 產(chǎn)品組合則提供了可擴(kuò)展性，從成本優(yōu)化型 FPGA 直到中端及高端產(chǎn)品。

第六代Spartan UltraScale+ FPGA 采用16納米FinFET制程工藝，同時搭載硬化 LPDDR5 內(nèi)存控制器和支持8 個 PCIe Gen4 接口?；诖耍噍^于28納米Artix 7系列，Spartan UltraScale+ 系列預(yù)計可降低高達(dá)30%的功耗。如果以PCIe或DDR上每比特傳輸?shù)目偣膩碜鳛槟苄У暮饬?，較上一代28納米技術(shù)，接口功耗降低60%。

AMD自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部FPGA成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合產(chǎn)品線經(jīng)理Romisaa Samhoud解析，整個產(chǎn)品系列器件密度范圍非常廣，從11,000個邏輯單元到218,000個邏輯單元，對應(yīng)從SU10P到SU200P的產(chǎn)品。

在低密度FPGA上，具有非常高的I/O和邏輯單元比，適用于I/O擴(kuò)展和板卡管理等應(yīng)用。例如數(shù)據(jù)中心的一臺服務(wù)器擁有非常多的元器件，包括CPU、GPU、電源管理和散熱等，F(xiàn)PGA能夠?qū)Π迳细鱾€元器件統(tǒng)籌管理，確保功耗、散熱和周邊設(shè)備能夠按照預(yù)想的設(shè)計來運行。

在高密度FPGA端，Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品能夠支持I/O選擇的多樣化和靈活性，適用于邊緣設(shè)備、傳感和控制的應(yīng)用。例如工業(yè)機(jī)器人有非常多的傳感器、攝像頭、機(jī)動馬達(dá)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)，需要統(tǒng)籌運行。