3月15日，在2024年普迪飛中國用戶大會上，普迪飛總裁、首席執(zhí)行官、董事兼聯(lián)合創(chuàng)姶人Dr.John K.Kibarian表示，普迪飛的使命是通過更高質(zhì)量的數(shù)據(jù)整理，實現(xiàn)更好的芯片良率，盡可能減少缺陷帶來的損失。
普迪飛總裁、首席執(zhí)行官、董事兼聯(lián)合創(chuàng)姶人Dr.John K.Kibarian
他指出，普迪飛的解決方案主要面向四大方向。在芯片設計和開發(fā)階段，普迪飛幫助工藝工程師快速導入和適應新技術，讓芯片設計工程師顯著提升邊際效率；在新產(chǎn)品導入階段，普迪飛讓產(chǎn)品工程師更高效地發(fā)布新產(chǎn)品；在芯片量產(chǎn)階段，普迪飛讓產(chǎn)品工程師更好地管控制造質(zhì)量，盡可能降低不良率；此外，在第三代半導體制造等領域，普迪飛也能夠幫助工程師實現(xiàn)缺陷管理和產(chǎn)品可追溯性。
既然普迪飛的方案能夠貫穿整個芯片周期，那么該公司會如何幫助芯片公司利用好人工智能的力量呢？
Exensio大數(shù)據(jù)平臺AI/ML解決方案
本次大會的主題是“聚芯啟迪，智鏈飛躍”。在這個主題下，普迪飛資深技術總監(jiān)Edward Yang分享了一份題為《Exensio大數(shù)據(jù)平臺AI/ML解決方案》的報告，這份報告給出了上述問題的答案。
Exensio是專門針對半導體行業(yè)設計并搭建的數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品，具有非常出色的擴展性，以滿足從初創(chuàng)公司到世界500強企業(yè)不同的性能和數(shù)據(jù)要求。作為一個端到端的企業(yè)級分析平臺，旨在幫助整個半導體供應鏈的工程師和數(shù)據(jù)科學家快速提高其產(chǎn)品的良率、質(zhì)量和盈利能力。
Edward Yang介紹說，Exensio具備大數(shù)據(jù)整合、清洗與分析功能，可以為整個產(chǎn)業(yè)鏈上的各種公司提供服務。作為半導體大數(shù)據(jù)分析的主要平臺，Exensio的能力包括線上的控制和線下的分析，測試機臺和封裝機臺等各方面的大數(shù)據(jù)分析。同時，Exensio可以和MES系統(tǒng)以及晶圓廠、封裝廠中的設備交換數(shù)據(jù)。
在實際應用中，Exensio的擴展性優(yōu)勢是非常明顯的，在小的工廠里，它可以和少數(shù)幾臺設備進行交互；在大的工廠里，它也能夠擴展到數(shù)百個設備節(jié)點。自2019年開始，普迪飛開始大規(guī)模推廣自己的云端平臺，截至目前，已經(jīng)有超過85%的客戶部署在云端。此外，高安全性也是普迪飛Exensio一個非常重要且明顯的特征性能。
那么，Exensio如何幫助用戶利用好人工智能和機器學習技術呢？
Edward Yang首先提到了數(shù)據(jù)導入，他特別強調(diào)，“當你輸入的是低質(zhì)量數(shù)據(jù)時，你的平臺輸出一定也是低質(zhì)量數(shù)據(jù)?！盓xensio一個優(yōu)勢就是讓采集的數(shù)據(jù)標準化，一方面Exensio可以將機臺采集的數(shù)據(jù)轉化之后上傳到云端，另一方面Exensio可以把用戶MES、ERP和分析數(shù)據(jù)串聯(lián)起來，然后在應用端進行分析。這是很重要的一點，Exensio可以幫助用戶將數(shù)據(jù)準備好，然后才有可能開展后續(xù)的應用。
Edward Yang稱，之所以Exensio能夠做到這一點，一個重要的原因是，普迪飛并不是簡單提供一個工具，而是在這個工具中融入普迪飛過去幾十年積攢的經(jīng)驗和知識。Exensio不是為了簡單提供分析，而是讓用戶提升芯片設計制造的良率和可靠性。
有了這個基礎，才能去談導入人工智能和機器學習的能力。實際上我們都很清楚，人工智能和機器學習最依賴的是高質(zhì)量數(shù)據(jù)。Exensio的優(yōu)勢就在于能夠幫用戶高效、正確地導入這種能力。
“首先，數(shù)據(jù)是非常復雜的，將晶圓廠或封測廠數(shù)據(jù)關聯(lián)融合在一起，是非常具有挑戰(zhàn)性的。其次，當數(shù)據(jù)準備好之后，需要導入到AI模型中做訓練，之后這個模型必須能夠部署到端側進行推理預測?！盓dward Yang談到。
根據(jù)他的描述，在這兩個環(huán)節(jié)背后，還有更深度、更復雜的工作需要處理。比如，在數(shù)據(jù)處理這一環(huán)節(jié)，怎么去融合上游的數(shù)據(jù)資料。這些數(shù)據(jù)往往是準備好的，需要平臺能夠將其融入，這個時候Exensio的數(shù)據(jù)轉換能力就會體現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢。在模型導入之后，實際上每一天還會有更新的數(shù)據(jù)產(chǎn)生，設備類型也是各式各樣，基于云端的可擴展性就能夠很好地克服這些挑戰(zhàn)。
通過Edward Yang的介紹不難看出，芯片設計制造環(huán)節(jié)要想用好人工智能和機器學習的力量，數(shù)據(jù)和模型是非常重要的，這就需要數(shù)據(jù)平臺具有高超的數(shù)據(jù)處理能力，數(shù)據(jù)交換能力，以及平臺可擴展性。從產(chǎn)品資料來看，普迪飛Exensio包含Manufacturing Analytics、Test Operations、Exensio Process Control和Exensio Assembly Analytics四大模塊。其中：
·Manufacturing Analytics致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠實現(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
·Test Operations旨在捕獲測試數(shù)據(jù)，實施測試流程管控和測試質(zhì)量規(guī)則管理，存儲測試數(shù)據(jù)以進行分析和后處理，支持邊緣計算，自動化數(shù)據(jù)傳輸，提供全面的數(shù)據(jù)分析能力。
·Exensio Process Control主要是幫助IDM、Foundry和封裝廠進行故障檢測和分類以識別、診斷和預防設備與工廠級別的問題。
·Exensio Assembly Analytics則是在先進的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標識簽。
普迪飛新版云平臺產(chǎn)品發(fā)布
綜上所述，云端的訓練優(yōu)勢、靈活性對于各類型芯片公司部署數(shù)據(jù)平臺是非常重要的，也是這些廠商引入和持續(xù)增強人工智能和機器學習能力的關鍵。2024年普迪飛中國用戶大會上，普迪飛發(fā)布了新版云平臺產(chǎn)品。
普迪飛中國區(qū)銷售與市場副總裁賈峻指出，普迪飛于兩年前推出了名為Exensio freemium免費的云平臺。Exensio freemium允許工程師和管理人員使用瘦客戶端架構隨時隨地訪問離線數(shù)據(jù)的子集。它提供了高度互動的工具，可以快速識別和表征良率、質(zhì)量和效率問題；深入了解其根本原因，并制定預防問題的規(guī)則，可用于新產(chǎn)品導入、良率和測試運營的離線管理。
他強調(diào)，Exensio freemium讓初始用戶可通過免費的SaaS云進入Exensio分析平臺。然后，用戶可以根據(jù)需求進行擴展，以添加高級和實時分析功能、額外的存儲容量、更多用戶數(shù)量和數(shù)據(jù)類型，以及增強的部署和支持選項。
賈峻表示，這一次普迪飛帶來了Exensio freemium的升級版，秉持的理念依然是讓初始用戶在不花錢的情況下就可以體會到普迪飛強大的工具。升級之后，Manufacturing Analytics和針對車規(guī)分析的的功能模塊將會被放入云端讓用戶免費使用，打造一個全功能版本的YMS平臺。
賈峻強調(diào)：“普迪飛可能會開放自己超過90%的工具?！?/p>
據(jù)悉，新版freemium版本和普迪飛真正的商用版本是一致的。由于部署在云端，用戶可以非常方便地進行升級和缺陷修復。當然，由于部署在云端，一些公司可能考慮到數(shù)據(jù)安全問題。針對這一點，普迪飛聯(lián)合AWS等云服務商給出了非常安全的解決方案，普迪飛也有專業(yè)的云服務團隊來負責狀態(tài)監(jiān)控和升級管理。