全球首臺光學拆鍵合設(shè)備

據(jù)悉，光學拆鍵合通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關(guān)鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而順利實現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復雜程序和成本，與傳統(tǒng)的激光拆鍵合相比，可為用戶節(jié)省高達30%的運營成本。

ERS electronic公司首席執(zhí)行官CEO Laurent Giai-Miniet強調(diào)，光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法，不會有剩余膠體殘留，能夠給半導體制造廠商帶來顯著的效率提升。

ERS electronic公司副總裁ERS中國總經(jīng)理周翔稱，這是一款半自動的設(shè)備，通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離，它有很多突出的優(yōu)勢：
·CLAL的存在讓廠商無需對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復雜程序和成本；
·相較于激光的方式，光學方案對晶圓更加友好，不需要額外的保護層，也不會有去膠不徹底的情況；
·光學拆鍵合效率更高，幾十秒內(nèi)就可以完全脫膠，1小時內(nèi)可以處理50+片晶圓，顯著提升芯片制造的效率；
·這臺光學拆鍵合設(shè)備在配套設(shè)備方面能夠平滑地替代激光拆鍵合設(shè)備，系統(tǒng)成本方面更有優(yōu)勢。

周翔談到，ERS electronic首臺光學拆鍵合設(shè)備的推出是半導體制造領(lǐng)域的一次重大飛躍，是從事先進封裝開發(fā)或新產(chǎn)品引進的研發(fā)團隊的絕佳跳板。從四月份開始，這臺半自動設(shè)備將分別配備在ERS中國上海和德國的實驗室，用于測試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示，并將于本年第二季度末發(fā)布。
晶圓輪廓儀Wave3000

在2024年度ERS新產(chǎn)品發(fā)布會上，ERS electronic公司還介紹了該公司另一臺設(shè)備——晶圓輪廓儀Wave3000。

晶圓輪廓儀Wave3000是一款輕量級的晶圓輪廓儀，是可以幫助封測企業(yè)降低不良率的多功能測試平臺，可生成交互式晶圓三維3D視圖。

Laurent Giai-Miniet表示，“翹曲可以是由多種因素造成的，其中包括材料性質(zhì)差異、溫度波動以及處理和加工過程中的壓力。翹曲的晶圓不僅會引起工藝問題，還會導致生產(chǎn)出殘次品，降低良率?！?/p>

Wave3000是一臺可以在一分鐘以內(nèi)精準測量200到300毫米晶圓翹曲并加以分析的機器。機器內(nèi)置的掃描儀允許系統(tǒng)測量不同的晶圓表面和由不同材料制成的晶圓，比如硅晶圓、化合物晶圓等。

周翔稱，Wave3000具有高度的靈活性和精確性，可以測量翹曲、弓形以及晶圓厚度，這些都是避免降低良率、減少破損的關(guān)鍵特征。這款設(shè)備有手動版和全自動版兩個版本，手動版主要面向芯片設(shè)計企業(yè)和研究機構(gòu)，全自動版則主要面向封測廠等批量生產(chǎn)的企業(yè)。

Wave3000擴大了ERS electronic公司用于扇出式晶圓級封裝的自動、半自動和手動熱拆鍵合和翹曲矯正設(shè)備的產(chǎn)品組合。