STK-RPS-150PS-P0973BP 一季度IPO數(shù)量銳減65%，聯(lián)明電源、萊普科技開啟新上市輔導(dǎo)

受新政策影響，中國今年一季度IPO數(shù)量銳減65%。上海國泰君安證券分析師說，“中國IPO放緩將持續(xù)，大型IPO的上市流程預(yù)計也將延長。”
在半導(dǎo)體行業(yè)，IPO銳減這一趨勢更為明顯。2024年以來，已經(jīng)有多家半導(dǎo)體企業(yè)IPO終止，包括專注存儲芯片設(shè)計的得一微、高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商科利德、模擬設(shè)計企業(yè)南麟電子以及漢桐集成、輝芒微等。受挫國內(nèi)資本市場，黑芝麻智能、地平線等一眾大型企業(yè)也開始轉(zhuǎn)向港交所謀求上市。
上市輔導(dǎo)方面，半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量也有明顯的下滑。據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計，2024年1月-3月，僅有8家左右的半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)，較去年同期的23家減少65%。其中3月份開啟上市輔導(dǎo)備案的兩家半導(dǎo)體企業(yè)，主要為聯(lián)明電源和萊普科技。
3月1日，證監(jiān)會披露了關(guān)于深圳市聯(lián)明電源股份有限公司（以下簡稱：聯(lián)明電源）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，為其輔導(dǎo)的機構(gòu)為國泰君安證券。
聯(lián)明電源是一家高功率定制激光電源研發(fā)商，2023年成功開發(fā)400W電源，邁入無線通信設(shè)備電源領(lǐng)域，2007年進一步開拓了工業(yè)照明行業(yè)市場，2014年進軍光纖激光器市場，同時涉足激光設(shè)備控制電源市場。
經(jīng)過多年的努力，聯(lián)明電源在國內(nèi)光纖激光器電源行業(yè)市場已經(jīng)做到占有率第一的位置，市場覆蓋率達90%以上。產(chǎn)品已供應(yīng)全球工業(yè)激光設(shè)備巨頭TRUMPF、大族激光、SPI、創(chuàng)鑫激光、nLIGHT等企業(yè)。
在光纖激光電源行業(yè)作為領(lǐng)先位置后，2021年聯(lián)明電源又成立子公司——黃石聯(lián)明、廣能達半導(dǎo)體，開拓新能源充電市場，同步推出射頻電源產(chǎn)品，進軍半導(dǎo)體、LED顯示、太陽能 電池領(lǐng)域。
天眼查顯示，2022年3月，聯(lián)明電源完成了近億人民幣的A輪融資，投資方有知名的雷石投資、中小擔(dān)創(chuàng)投、九域投資、天風(fēng)產(chǎn)融、元恒利投資。2023年9月，聯(lián)明電源又再次完成數(shù)千萬元的B輪融資，作為老股東的九域投資再次加碼投資聯(lián)明電源。
此外，3月4日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）在四川證監(jiān)局也辦理了輔導(dǎo)備案登記。
萊普科技成立于2003年，是一家專注于先進激光技術(shù)的設(shè)備廠商，主攻半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域，現(xiàn)已推出了三十余種激光應(yīng)用的設(shè)備，涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列、激光輔助綁定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機等產(chǎn)品。
未來，萊普科技表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進激光應(yīng)用技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時，更積極拓展國內(nèi)外市場，尋求更多海外客戶的合作機會。