（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/黃晶晶）作為開年的消費(fèi)電子產(chǎn)品風(fēng)向標(biāo)，2024年CES展如期而至。在此次展會(huì)上，不少存儲(chǔ)廠商帶來了新產(chǎn)品，電子發(fā)燒友網(wǎng)整理部分廠商的展示訊息，可以看到這些廠商已積極布局在AI、存儲(chǔ)主控芯片和嵌入式存儲(chǔ)、SSD等方面，在一定程度上預(yù)示著存儲(chǔ)行業(yè)接下來的動(dòng)向。

支撐AI的存儲(chǔ)

此次展會(huì)上，SK海力士展示未來AI基礎(chǔ)設(shè)施中最為關(guān)鍵的超高性能存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。

我們知道SK海力士在行業(yè)里面率先發(fā)力HBM產(chǎn)品，并收獲頗豐。為了鞏固自身在這一領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，最近SK海力士制定了新的發(fā)展戰(zhàn)略，計(jì)劃到2030年將HBM出貨量提升至每年1億顆。為此，SK海力士計(jì)劃在未來幾年內(nèi)加大對(duì)HBM生產(chǎn)線建設(shè)的投入，擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)需求。

同時(shí)，SK海力士不斷研發(fā)新技術(shù)，提升HBM產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。加強(qiáng)與全球知名廠商的合作，加大在全球市場(chǎng)的拓展力度，特別是在中國、北美和歐洲等高性能計(jì)算需求較大的地區(qū)。

SK海力士展示的HBM3E，該產(chǎn)品是現(xiàn)有最高性能的存儲(chǔ)器。HBM3E達(dá)到了業(yè)界最高1.18TB/秒的數(shù)據(jù)處理速度，滿足了人工智能市場(chǎng)快速處理海量數(shù)據(jù)的需求。相較于上一代HBM3產(chǎn)品，HBM3E的速度提升了1.3倍，數(shù)據(jù)容量擴(kuò)大了1.4倍，該產(chǎn)品還采用了Advanced MR-MUF2最新技術(shù)，散熱性能提升了10%。對(duì)于運(yùn)行人工智能解決方案的用戶而言，HBM3E將有助于充分發(fā)揮其系統(tǒng)的全部潛能。

公司計(jì)劃從今年上半年開始量產(chǎn)HBM3E產(chǎn)品并提供給AI領(lǐng)域的大型科技公司。

 

SK海力士還展示“新一代接口的CXL2內(nèi)存”、“基于CXL運(yùn)算功能整合而成的存儲(chǔ)器解決方案CMS（Computational Memory Solution）試制品”、“基于PIM（Processing-In-Memory）半導(dǎo)體的低成本、高效率生成型AI加速器卡AiMX3”等。

其中，AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）采用SK海力士的首款PIM產(chǎn)品GDDR6-AiM芯片，專用于大規(guī)模語言模型（Large Language Model）的加速器卡試制品。

SK海力士計(jì)劃在今年下半年將基于DDR5的96GB和128GB CXL 2.0內(nèi)存解決方案產(chǎn)品商用化并提供給AI領(lǐng)域的客戶。此外，消息稱SK海力士已確認(rèn)2024年將啟動(dòng)下一代HBM4的開發(fā)工作。

談到AI，不僅是GPU搭配HBM進(jìn)行AI訓(xùn)練，AI服務(wù)器也需要系統(tǒng)的存儲(chǔ)能力得到提升。在此次CES展上，作為國內(nèi)少數(shù)可同時(shí)研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級(jí)RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案，以匹配AI服務(wù)器領(lǐng)域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補(bǔ)充，目前已成功量產(chǎn)。