幾年前，在國(guó)際地緣貿(mào)易關(guān)系的影響下，特別是EUV光刻機(jī)受?chē)?yán)格管制之后，中國(guó)就開(kāi)始轉(zhuǎn)向成熟工藝段芯片工廠的建設(shè)，整體產(chǎn)能不斷上升。1月11日消息，巴克萊分析師的一份研究報(bào)告指出，根據(jù)中國(guó)本土制造商的現(xiàn)有計(jì)劃，中國(guó)的芯片產(chǎn)能將在五到七年內(nèi)增長(zhǎng)一倍以上。

無(wú)有獨(dú)偶，近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）也發(fā)布最新報(bào)告。該報(bào)告指出，盡管2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)不太景氣，但全球晶圓廠的產(chǎn)能仍然增長(zhǎng)了5.5%，至每月2960萬(wàn)片晶圓，增速并沒(méi)有因此而放緩。其中，中國(guó)大陸引領(lǐng)了這一波擴(kuò)張趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)的成熟工藝產(chǎn)能已經(jīng)占據(jù)了全球成熟工藝產(chǎn)能的29%，位居全球第一。這以增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)自然也引起了美國(guó)的關(guān)注，美國(guó)議員甚至發(fā)聯(lián)名信，要求對(duì)成熟制程芯片征稅，以降低對(duì)中國(guó)大陸依賴！

全球芯片產(chǎn)能大漲

最近幾年，在地緣政治以及疫情的影響下，芯片自主供給成為全球各國(guó)和地區(qū)的共識(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策紛紛出臺(tái)，進(jìn)而也刺激了本土化芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張。在此行業(yè)大背景下，中國(guó)也加快提升成熟工藝芯片產(chǎn)能，以契合自身經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求。

對(duì)此，多位巴克萊分析師認(rèn)為，未來(lái)三年內(nèi)，中國(guó)的芯片產(chǎn)能有提升60%的潛力，包括40-65納米的傳統(tǒng)芯片將占中國(guó)產(chǎn)能擴(kuò)張中的較大一塊。

當(dāng)然，中國(guó)大陸不是全球唯一產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)的地區(qū)。根據(jù)SEMI發(fā)布的最新《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告（SEMIWorldFabForecast）》，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠的產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%，突破每月3000萬(wàn)片晶圓（WPM）的關(guān)卡，將創(chuàng)下歷史新高。

特別是隨著針對(duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的芯片需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，從臺(tái)積電（TSMC）到三星及英特爾，都在積極推動(dòng)產(chǎn)能的擴(kuò)張。

SEMI預(yù)計(jì)，從2022年至2024年，有多達(dá)82座新建晶圓廠投產(chǎn)，其中2022年有29個(gè)項(xiàng)目、2023年有11個(gè)項(xiàng)目、2024年有42個(gè)項(xiàng)目，覆蓋了100mm至300mm尺寸的晶圓，以及數(shù)十種成熟和領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，表明了這種產(chǎn)能擴(kuò)張是多元化的。中國(guó)大陸地區(qū)引領(lǐng)了這一擴(kuò)張，2023年的產(chǎn)能增長(zhǎng)了12%，達(dá)到了每月760萬(wàn)片晶圓，預(yù)計(jì)2024年將有18座新建晶圓廠投產(chǎn)，增速將提高至13%，產(chǎn)能至每月860萬(wàn)片晶圓。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二高的地方，2023年產(chǎn)能為每月540萬(wàn)片晶圓，預(yù)計(jì)2024年將增至每月570萬(wàn)片晶圓。韓國(guó)和日本緊隨其后，其中韓國(guó)預(yù)計(jì)2024年的產(chǎn)品為每月510萬(wàn)片晶圓。