成熟芯片也是風(fēng)口

按照業(yè)內(nèi)約定俗成的說法，28nm及以上的工藝，稱之為成熟工藝，而28nm以下的工藝，也就是小于28nm的工藝，比如16nm、14nm等，稱之為先進工藝，28nm是分界點。

從芯片需求數(shù)量來看，28nm及以上的成熟工藝，一直占據(jù)全球四分之三左右的份額，而先進工藝只占四分之一。

從芯片廠商來看，目前全球掌握先進工藝的廠商并不多，嚴(yán)格的來講只有4家，分別是臺積電、三星、Intel、中芯國際，其它的廠商大多只集中在成熟工藝，比如聯(lián)電、格芯、華虹等。

因此，過去的一年，絕大部分的廠商，主要以擴產(chǎn)成熟工藝為主，畢竟75%以上的市場，才是當(dāng)前主流，先進工藝只掌握在部分廠商手中，且需求并沒有想象中的大。目前也只有電腦CPU、手機Soc、AI、GPU芯片，才使用到先進工藝。

在當(dāng)前國際地緣政治背景下，盡管中國大陸發(fā)展成熟工藝同樣重要。一方面是因為中國是全球最大的芯片市場，占全球的三分之一左右，而目前中國本土芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不夠，自給率不高，需要擴產(chǎn)來提高自給率。另外一方面，目前先進工藝被美國制裁，中國只能從成熟工藝進行積累，再慢慢向先進工藝進發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，2023年中國成熟制程產(chǎn)能已經(jīng)達到全球的29%了，穩(wěn)居全球第一。而此前市調(diào)機構(gòu)TrendForce也預(yù)測，預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。該機構(gòu)表示，由于美國等對先進設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。

其中，中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產(chǎn)最積極，擴產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。在先進制程（含16/14nm及更先進的制程）方面，中國大陸產(chǎn)能只有8%。對于目前的半導(dǎo)體行業(yè)而言，除了手機、AI等少數(shù)應(yīng)用場景，其余大部分芯片28nm制程已經(jīng)足夠。因此，這對于中國半導(dǎo)體廠商而言，擴大產(chǎn)能保證需求使用相當(dāng)重要。