最近，Market.us對未來10年的半導體行業(yè)進行了展望，總體來看是相當?shù)姆e極樂觀，認為全球半導體市場規(guī)模有望實現(xiàn)大幅增長，回暖的2024年只是個“開胃菜”，這一年的市場總規(guī)模將達到6731億美元。預計從2023到2032年，全球銷售額將以8.8%的復合年增長率增長，到2032年，預計全球半導體市場規(guī)模將達到13077億美元。

Market.us的這份報告比較宏觀，主要說明今后這些年全球半導體業(yè)的總體發(fā)展態(tài)勢。實際上，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是有周期的，不太可能在10年內(nèi)一直處于線性增長狀態(tài)，周期內(nèi)會有起伏，關(guān)于這些周期性的變化情況，這張圖沒有體現(xiàn)。

在經(jīng)過低迷的2022和2023年后，人們都希望半導體行業(yè)能在2024年恢復往日輝煌，并持久發(fā)展下去。希望是需要實實在在的應(yīng)用需求和技術(shù)支撐的，那么，如何才能發(fā)展到2032年13077億美元的市場水平呢？總體來看，需要應(yīng)用帶動、芯片元器件供給、技術(shù)創(chuàng)新，以及全球各區(qū)域市場發(fā)展這四大元素的合力驅(qū)動。

01先嘗“開胃菜” 首先來看一下宏觀市場行情。

1月9日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年11月，全球半導體行業(yè)銷售額總計480億美元，與2022年11月的456億美元相比增長5.3%，比2023年10月的466億美元增長2.9%。值得注意的是，這份2023年11月的數(shù)據(jù)，是自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比正增長，這在很大程度上預示著2024年的半導體業(yè)將進入上升路徑。

據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球半導體業(yè)在2023年第四季度同比增長6%，這將為2024年每個季度的兩位數(shù)同比增長奠定基礎(chǔ)。

到2024年，預計半導體市場的兩個關(guān)鍵驅(qū)動因素（手機和PC）將復蘇，IDC預測，智能手機出貨量在2023年下降5%后，2024年將增長4%，PC在2023年大幅下降14%后，2024年的出貨量將增長4%。

02應(yīng)用帶動 必須有足夠多和新的應(yīng)用，才能帶動全球半導體業(yè)持續(xù)增長，主要體現(xiàn)在以下這些領(lǐng)域。

首先，還是智能手機、PC和平板電腦這些傳統(tǒng)消費類電子產(chǎn)品，它們雖然是紅海，增量有限，但存量巨大，肯定還是芯片元器件消費的大頭兒。另外，智能家居和可穿戴設(shè)備具有很大增量空間，目前依然是藍海，如果能在這兩個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)激增，則將對整個半導體業(yè)起到很大的推動作用。

其次，市場對高性能計算（HPC）的需求快速增加，特別是火熱的人工智能（AI）市場，對各種高性能處理器和存儲器提出更多、更高的要求。邊緣計算也越來越重要，因為海量數(shù)據(jù)對能夠在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行本地處理和分析的需求不斷增長。邊緣設(shè)備需要具有低功耗和AI 功能的高性能芯片，很多公司都在開發(fā)邊緣計算專用芯片，以滿足這種去中心化的計算需求。

 

汽車電子也是藍海，汽車行業(yè)越來越依賴于半導體技術(shù)來推動電動汽車、ADAS和智能座艙技術(shù)和應(yīng)用的進步。在對高性能計算、通信和傳感器的需求推動下，汽車應(yīng)用對半導體技術(shù)和產(chǎn)品的需求將快速增長。

 

未來，物聯(lián)網(wǎng)將無處不在，相關(guān)設(shè)備的激增和5G技術(shù)的發(fā)展將催生對更先進、更節(jié)能的半導體產(chǎn)品的需求，以支持增強的連接性和功能性。這里，對傳感器的需求不斷增長，MEMS和其它傳感器芯片在消費設(shè)備、生物醫(yī)學應(yīng)用、無人機、機器人等領(lǐng)域的需求量會越來越大。由于對遠程工作的需求不斷增加，未來，電信行業(yè)在半導體市場將占有相當大的份額（37.0%左右）。