本次科創(chuàng)板IPO，和美精藝擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)5915.5萬(wàn)股，募集8億元資金，投入珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目等。

天眼查顯示，和美精藝在啟動(dòng)IPO上市計(jì)劃前完成了數(shù)千萬(wàn)元的A輪融資，投資方為國(guó)中資本、達(dá)晨財(cái)智、中咨旗等機(jī)構(gòu)。該公司控股股東、實(shí)際控制人為岳長(zhǎng)來(lái)，其持有公司4896.76萬(wàn)股股份，占公司總股本的27.59%。在薪酬方面，2022年董事長(zhǎng)岳長(zhǎng)來(lái)領(lǐng)取薪酬為50.38萬(wàn)元，較為特別的是一核心技術(shù)人員張?jiān)粜匠陜H次于董事長(zhǎng)岳長(zhǎng)來(lái)，領(lǐng)取46.28萬(wàn)元薪酬。

內(nèi)資廠商IC封裝基板產(chǎn)值不到全球的4%，和美精藝積極布局

和美精藝成立于2007年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，它不僅可以為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)在芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)和Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球IC封裝基板產(chǎn)值為178.40億美元。其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)IC封裝基板行業(yè)（含外資廠商在大陸工廠）整體產(chǎn)值規(guī)模為34.98億美元，內(nèi)資廠商產(chǎn)值約5.71億美元，占全球IC封裝基板總產(chǎn)值的比例不到4%。

在境外市場(chǎng)，欣興電子、南亞電路、揖斐電、三星電機(jī)等企業(yè)在IC封裝基板領(lǐng)域深耕多年，具備豐富的技術(shù)積累；而在境內(nèi)市場(chǎng)，深南電路、興森科技等企業(yè)亦憑借其產(chǎn)品和資金等優(yōu)勢(shì)，紛紛布局IC封裝基板領(lǐng)域，但它們?cè)诩夹g(shù)實(shí)力以及市場(chǎng)份額方面與境外廠商仍存在較大差距。

 

IC封裝基板行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，且行業(yè)近年競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)走低的趨勢(shì)，和美精藝只有加大研發(fā)投入，堅(jiān)持創(chuàng)新、不斷提升自身技術(shù)水平，才有可能占據(jù)一席之地。

報(bào)告期內(nèi)，和美精藝各期研發(fā)投入分別為1312.17萬(wàn)元、2291.16萬(wàn)元、2536.37萬(wàn)元和1186.19萬(wàn)元，累計(jì)投入7325.89萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為6.94%、9.03%、8.13%和7.31%。和美精藝2020年、2021年和2022年均高于同行業(yè)平均水平。

2021年和美精藝的研發(fā)費(fèi)用增加較多，主要是因?yàn)槟菚r(shí)和美精藝子公司江門(mén)和美正式運(yùn)營(yíng)，聘請(qǐng)了較多研發(fā)人員。2022年，江門(mén)和美研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步擴(kuò)大，薪酬費(fèi)用同比增長(zhǎng)29%。截至2023年6月底，和美精藝研發(fā)人員有73人，占公司員工總?cè)藬?shù)的比例為13.67%。

2023上半年，和美精藝研發(fā)投入較高的研發(fā)項(xiàng)目是多層細(xì)線路FC-BGA封裝基板工藝研發(fā)、大容量和超小尺寸NM卡封裝基板研發(fā)、濾波器封裝基板研發(fā)等。公司 Tenting 制程目前可以實(shí)現(xiàn)線寬/線距 30/30μm 的產(chǎn)品量產(chǎn)，mSAP 制程可以實(shí)現(xiàn)線寬/線 距 20/20μm 的產(chǎn)品量產(chǎn)。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司擁有有效專(zhuān)利 99 項(xiàng)，其 中，發(fā)明專(zhuān)利 16 項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利 83 項(xiàng)。

如果和美精藝在研發(fā)過(guò)程中未能實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的突破，或相關(guān)技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化、商業(yè)化，將直接影響到和美精藝未來(lái)的發(fā)展以及業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。