招股書顯示，2020年-2023上半年和美精藝實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元、1.62億元，同期取得的歸母凈利潤(rùn)分別為0.37億元、0.19億元、0.29億元、0.15億元。毛利率出現(xiàn)較大幅度的持續(xù)下滑。報(bào)告期各期，和美精藝的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)下滑，受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，和美精藝盈利能力有下降趨勢(shì)。
和美精藝主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)芯片封裝基板，現(xiàn)已擴(kuò)充到多個(gè)產(chǎn)品類型，包括移動(dòng)存儲(chǔ)芯片封裝基板、固態(tài)存儲(chǔ)芯片封裝基板、嵌入式存儲(chǔ)芯片封裝基板以及易失性存儲(chǔ)芯片封裝基板。此外，和美精藝也生產(chǎn)少部分非存儲(chǔ)芯片封裝基板，有邏輯芯片封裝基板、通信芯片封裝基板和傳感器芯片封裝基板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、PC、智能穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)服務(wù)器、汽車電子等終端領(lǐng)域。
招股書顯示，和美精藝超9成收入都是來自存儲(chǔ)芯片封裝基板，2020年-2023上半年該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為1.78億元、2.32億元、2.89億元、1.50億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為94.39%、92.55%、93.36%、93.42%。
在移動(dòng)存儲(chǔ)芯片封裝基板、固態(tài)存儲(chǔ)芯片封裝基板、嵌入式存儲(chǔ)芯片封裝基板、易失性存儲(chǔ)芯片封裝基板四種產(chǎn)品類型中，2022年收入增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的是易失性存儲(chǔ)芯片封裝基板，要提及的是，該產(chǎn)品2021年才首次實(shí)現(xiàn)收入，2022年同比增長(zhǎng)3759%至1654.95萬(wàn)元。此外，2022年固態(tài)存儲(chǔ)芯片封裝基板收入增長(zhǎng)也較為強(qiáng)勁，增速達(dá)77%，首度沖破億元大關(guān)。
不過，2022年和美精藝的主力產(chǎn)品移動(dòng)存儲(chǔ)芯片封裝基板收入較2021年出現(xiàn)下滑，2023上半年該產(chǎn)品銷售也表現(xiàn)不太理想。和美精藝的移動(dòng)存儲(chǔ)芯片封裝基板的終端產(chǎn)品為TF卡、U盤以及SD卡等便攜式存儲(chǔ)器。
和美精藝的IC封裝基板也出海。報(bào)告期內(nèi)，和美精藝出口業(yè)務(wù)收入分別為1143.58萬(wàn)元、63883.61萬(wàn)元、4265.97萬(wàn)元和2088.49萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為6.08%、25.46%、13.76%和13%。我們可以看到這兩年在國(guó)際貿(mào)易摩擦升級(jí)影響下，和美精藝的海外銷售業(yè)務(wù)增長(zhǎng)受到一定的阻礙。
和美精藝境內(nèi)銷售為直接銷售，客戶主要為IC封裝廠商，區(qū)域主要集中在華南地區(qū)和華東地區(qū)。和美精藝主要客戶包括時(shí)創(chuàng)意、佰維存儲(chǔ)、聯(lián)潤(rùn)豐、京元電子等公司。
募資8億建設(shè)IC載板生產(chǎn)基地，設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)24萬(wàn)平方米/年
和美精藝沖刺科創(chuàng)板IPO，主要是為募集8億元資金，投入以下兩大項(xiàng)目：
IC封裝基板市場(chǎng)前景廣闊，且國(guó)產(chǎn)化替代需求巨大。和美精藝想通過上市募集更多資金，加大對(duì)IC封裝基板的投入，來爭(zhēng)取更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。
其中，和美精藝計(jì)劃將6億元募集資金投給子公司珠海富山的IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（一期）。據(jù)了解，和美精藝已經(jīng)取得了該募投項(xiàng)目所在地塊的國(guó)有土地使用權(quán)，該項(xiàng)目建設(shè)完成后IC封裝基板產(chǎn)能將達(dá)244萬(wàn)平方米/年。
加快珠海生產(chǎn)基地建設(shè)投產(chǎn)外，未來和美精藝表示也將逐步提升公司產(chǎn)品的工藝制程水平，加大高端IC封裝基板的研發(fā)投入，以實(shí)現(xiàn)高端IC封裝基板的量產(chǎn)。