1. 傳華為推“三折機(jī)” 最快Q2問世
有媒體報道稱，華為秘密開發(fā)全新“三折機(jī)”，最快第2季問世。由于軸承是折疊機(jī)最關(guān)鍵零組件，華為擴(kuò)大與兆利、富世達(dá)這兩大供應(yīng)商備料，使得中國臺灣軸承雙雄成為華為沖刺三折疊機(jī)最大贏家。
業(yè)界人士指出，三折機(jī)與現(xiàn)有折疊機(jī)最大不同，包括搭載面板數(shù)量由兩個增至三個，軸承用量更由一組增至兩組，等于倍數(shù)增長，未來手機(jī)折疊數(shù)可望再增加，將復(fù)制手機(jī)從單鏡頭一路演進(jìn)到雙鏡頭、三鏡頭甚至四鏡頭以上，推升當(dāng)年大立光營運爆發(fā)的模式，軸承相關(guān)業(yè)者坐享商機(jī)，成為市場當(dāng)紅炸子雞。
2. 消息稱蘋果 Vision Pro 頭顯電池包最高支持 65W 輸入，官方僅隨附 30W 充電頭
一名名為“Ndornquast”的用戶在 AppleInsider 論壇中發(fā)帖，聲稱蘋果 Vision Pro 頭顯電池包實際上最高支持 65W 功率充電。據(jù)悉，該用戶使用一個 100W 充電頭和一條帶有功率屏顯的充電線對 Vision Pro 頭顯的電池包進(jìn)行測試，照片顯示該充電線的實時供電功率為 62W，因此“Ndornquast”認(rèn)為蘋果 Vision Pro 頭顯電池包的最高充電功率可以達(dá)到 65W。
蘋果公司僅為 Vision Pro 頭顯隨附一款 30W 功率的 USB-C 充電頭，這款充電頭國行售價為 249 元。而外媒 AppleInsider 認(rèn)為，如果用戶使用自己的 65W 充電頭為 Vision Pro 頭顯電池包供電，可讓相關(guān)電池包充電速度提升一倍。
3. 消息稱三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片，容量翻倍且更省電
據(jù)報道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。除了之前公布的 GDDR7 內(nèi)存（將在高密度內(nèi)存和接口會議上亮相），這家韓國科技巨頭還將發(fā)布一款超高速 DDR5 內(nèi)存芯片。這款大容量 32Gb DDR5 DRAM 采用 12 納米 (nm) 級工藝技術(shù)開發(fā)，在相同封裝尺寸下提供兩倍于 16Gb DDR5 DRAM 的容量。
雖然三星沒有提供太多關(guān)于將在峰會上發(fā)布的 DDR5 芯片的信息，但我們知道，這款 DDR5 的 I / O 速度高達(dá)每個引腳 8000Mbps，并且采用三星第五代 10nm 級晶圓代工節(jié)點的 Symmetric-Mosaic 架構(gòu)設(shè)計，專門針對 DRAM 產(chǎn)品量身定制。
4. 比亞迪秦 L 工信部“證件照”公布：定位中型轎車，預(yù)計搭載第 5 代 DM-i 混動技術(shù)
比亞迪新車秦 L 的證件照正式公開。在此之前，官方已經(jīng)對該車進(jìn)行數(shù)次預(yù)熱，從車名來看該車顯然是現(xiàn)有比亞迪秦家族的“升級版”，定位中型轎車，尺寸介于秦和漢之間。
據(jù)顯示，新車長 4830mm，寬 1900mm，高 1495mm，軸距 2790mm，明顯大于現(xiàn)有秦 PLUS 系列車型；總質(zhì)量達(dá)到 2035kg，整備質(zhì)量則為 1660kg。動力方面，該車搭載 1498ml 排量的發(fā)動機(jī)，最大功率 74kW，最高車速 180km/h。
5. 三星收獲 2nm AI 芯片訂單，先進(jìn)制程代工新戰(zhàn)場競爭加劇
三星電子在近日的 2023 年四季度業(yè)績公告中表示，其 Foundry（晶圓代工）部門已收獲一份 2nm AI 加速器訂單，該訂單還包括配套的 HBM 內(nèi)存和高級封裝服務(wù)。在該公告中三星還稱，隨著智能手機(jī)和 PC 需求的逐步恢復(fù)，預(yù)計今年芯片代工市場規(guī)模將在先進(jìn)制程的推動下回歸接近 2022 年的水平。
根據(jù)三星以往披露的路線圖，其 2nm 級 SF2 工藝計劃于 2025 年推出，較 SF3（即三星第二代 3nm 工藝 3GAP）工藝可在相同的頻率和復(fù)雜度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和復(fù)雜度下提高 12% 的性能，在相同的性能和復(fù)雜度下減少 5% 的面積。
6. 消息稱小米 15 手機(jī)首發(fā)驍龍 8 Gen 4，10 月左右真機(jī)發(fā)售
據(jù)博主 @智慧皮卡丘 爆料，小米 15 手機(jī)今年將繼續(xù)首發(fā)搭載驍龍 8 Gen 4，并且可能提前到 10 月左右發(fā)售，采用低功耗 + 大電池的方案。作為參考，小米 13 手機(jī)的發(fā)布時間為 2022 年 12 月 11 日，發(fā)售時間為 12 月 14 日；小米 14 手機(jī)的發(fā)布時間為 2023 年 10 月 26 日，發(fā)售時間為 10 月 31 日。
據(jù)爆料，小米驍龍 8 Gen 4 新機(jī)正在測試國產(chǎn)的單點超聲波指紋解鎖，目前內(nèi)部產(chǎn)品進(jìn)度再度提前，直曲雙尺寸戰(zhàn)略不變。其中，“大杯”機(jī)型在測試衛(wèi)星通信功能。作為參考，去年發(fā)布的小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版搭載驍龍 8 Gen 3 處理器 + LPDDR5X + UFS 4.0，內(nèi)置 4610mAh 電池，支持 90W 小米澎湃有線秒充 / 50W 小米澎湃無線秒充 / 無線反充。該機(jī)正面配備 6.36 英寸 1.5K OLED 柔性直屏，支持 120Hz 刷新率、3000nit 峰值亮度。