1. 傳臺積電將在日本增設(shè)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
臺積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據(jù)兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本半導(dǎo)體復(fù)興的努力增添動力。消息人士補(bǔ)充，目前計(jì)劃討論仍處于早期階段，由于信息尚未公開，因此拒絕透露身份。
其中一位知情人士表示，臺積電正在考慮的方案包括將CoWoS先進(jìn)封裝引入日本。而目前，臺積電的這類產(chǎn)能均位于中國臺灣。消息人士稱，目前計(jì)劃的潛在投資金額和具體時間表尚未確定。
2. 飛凡汽車回應(yīng)裁員、倒閉傳言：深化輕資產(chǎn)戰(zhàn)略 重磅車型將于年中發(fā)布
針對近期裁員乃至“倒閉”的傳聞，飛凡汽車向合作伙伴、經(jīng)銷商發(fā)表公告稱公司“一切安好”，在2024年年中，飛凡汽車還將發(fā)布全新“重磅車型”；此外，飛凡汽車還將參與4月份的北京車展。
飛凡汽車指出，2024年，中國電動汽車市場競爭愈發(fā)激烈在這場競爭中，任何一絲風(fēng)吹草動都可能成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。包括飛凡汽車在內(nèi)，所有汽車品牌，都在經(jīng)歷一場前所未有的變革。身處這種激烈的變革，我們需要更強(qiáng)的戰(zhàn)略定力和應(yīng)對市場變化的靈活性。只有不斷創(chuàng)新、有效控制成本、精準(zhǔn)把握市場需求，為用戶創(chuàng)造更多的價(jià)值，才能在這場競爭中立于不敗之地。
3. 傳TCL華星或今年宣布8.6代OLED產(chǎn)線投資計(jì)劃
3月17日，繼三星、京東方之后，業(yè)內(nèi)傳出TCL華星有可能在今年宣布8.6代OLED產(chǎn)線投資計(jì)劃。面板廠商陸續(xù)投建8.6代線，主要是應(yīng)對OLED IT的市場需求。今年，蘋果將發(fā)布11英寸和12.9英寸OLED Pro，預(yù)計(jì)到 2028 年，蘋果將引領(lǐng) OLED 在 IT市場的滲透率增長。
除了蘋果公司外，，聯(lián)想、華碩等廠商近年來積極把OLED屏導(dǎo)入高端筆記本電腦中，蘋果也已規(guī)劃未來高端筆記本電腦全面切換至OLED屏。同時，隨著OLED面板價(jià)格下降，OLED筆記本電腦的定價(jià)已由萬元下沉至4000-5000元，中端產(chǎn)品的滲透率提升。
4. 小鵬新品牌車型諜照曝光，主打 10-15 萬級全球市場
在日前舉行的中國電動汽車百人會論壇 2024 上，小鵬汽車董事長、CEO 何小鵬透露：“小鵬汽車將推出全新品牌，正式進(jìn)軍 10-15 萬級全球汽車市場，打造年輕人的第一臺 AI 智駕汽車，帶來該價(jià)格全新的智駕體驗(yàn)及極致性價(jià)比?！?/p>
博主 @電動扒士 分享了兩張新車諜照，據(jù)稱是“小鵬新品牌車型”。從圖上可以看到，這款新車采用了與小鵬現(xiàn)有車型不同的設(shè)計(jì)語言，配備 Y 字形大燈，整體設(shè)計(jì)風(fēng)格偏運(yùn)動，采用了新能源車型常用的隱藏式門把手設(shè)計(jì)。何小鵬曾在“龍年首封全員信”中表示，今年是小鵬產(chǎn)品和技術(shù)平臺積累和爆發(fā)的第一年，3 年內(nèi)規(guī)劃新品或改款約 30 款。
5. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
據(jù)臺媒報(bào)道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。
以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個大客戶。據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。該過程整體難度在臺積電的 InFO 和 CoWoS 兩種先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)之間，考慮到日月光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長期布局，不存在技術(shù)問題。
6. 消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。據(jù)報(bào)道，三星正計(jì)劃從 2024 年起增加 Exynos 芯片在 Galaxy 設(shè)備中的使用率，這將有助于降低采購成本。三星還將投資提高 Exynos 芯片的競爭力，以解決用戶對其性能和功耗效率的擔(dān)憂。