1. Meta將率先使用英偉達(dá)最新人工智能芯片

Facebook的所有者M(jìn)eta社交平臺(tái)的一位發(fā)言人外媒透露，預(yù)計(jì)英偉達(dá)的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時(shí)候到貨，系英偉達(dá)首批出貨芯片。

據(jù)悉，英偉達(dá)作為科技芯片巨頭，為大多數(shù)尖端人工智能工作提供動(dòng)力，該公司在周一年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布了B200“Blackwell”芯片，并表示，B200在提供聊天機(jī)器人的答案等任務(wù)上的速度提高了30倍。英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官科萊特·克雷斯（Colette Kress）周二告訴金融分析師，“我們將在今年晚些時(shí)候上市”，但也表示，新GPU的出貨量要到2025年才會(huì)增加。

2. 三星計(jì)劃推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

在的三星電子股東大會(huì)上，三星電子宣布計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR內(nèi)存的AI芯片Mach-1。據(jù)介紹，Mach-1芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證，正處于SoC設(shè)計(jì)階段。該AI芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。

據(jù)韓媒報(bào)道，Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外，該芯片定位為一種輕量級(jí)AI芯片，選用了LPDDR內(nèi)存而非昂貴的HBM。

3. 消息稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 系列將采用超窄邊框技術(shù)，擁有更大顯示屏

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在其今年發(fā)布的 iPhone 16 系列手機(jī)中采用全新的超窄邊框技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更大尺寸的顯示屏。這種名為“Border Reduction Structure (BRS)”的技術(shù)通過(guò)將內(nèi)部銅線卷成更緊湊的結(jié)構(gòu)來(lái)縮小手機(jī)底部顯示屏的邊框?qū)挾?。?jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于所有四款即將于今年下半年發(fā)布的 iPhone 16 機(jī)型。

據(jù)報(bào)道，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的顯示屏尺寸分別將增加到約 6.3 英寸和 6.9 英寸。確切地來(lái)說(shuō)，iPhone 16 Pro 的顯示屏尺寸為 6.27 英寸，而 iPhone 16 Pro Max 的顯示屏尺寸為 6.85 英寸。顯示屏尺寸的增加也將導(dǎo)致機(jī)身尺寸的增大，iPhone 16 Pro 和 16 Pro Max 將會(huì)比前代機(jī)型略微高一點(diǎn)寬一點(diǎn)。更大的機(jī)身將為蘋(píng)果提供更多內(nèi)部空間容納其他組件，例如 iPhone 16 Pro 系列可能會(huì)配備更大容量的電池。

4. 雷軍：小米SU7標(biāo)準(zhǔn)版配置遠(yuǎn)超Model3

雷軍微博發(fā)文稱(chēng)，今天看到傳言說(shuō)特斯拉將于4月1日漲價(jià)。特斯拉太牛了，真心佩服，目前的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)如此激烈，只有特斯拉敢漲價(jià)。雷軍還在微博表示，小米SU7標(biāo)準(zhǔn)版配置遠(yuǎn)超Model3，用料扎實(shí)，而且產(chǎn)品在上市初期，采購(gòu)成本也非常高。在定價(jià)上，確實(shí)有些壓力，希望大家理解。但無(wú)論如何，一定會(huì)讓大家覺(jué)得物超所值！

有統(tǒng)計(jì)顯示，2月下旬以來(lái)，已有10家左右車(chē)企陸續(xù)下調(diào)旗下車(chē)型的售價(jià)，調(diào)價(jià)車(chē)型以新能源純電和混動(dòng)車(chē)型為主，價(jià)格集中在10萬(wàn)~20萬(wàn)元區(qū)間，最高降幅接近15%，達(dá)到3萬(wàn)元。在此背景下，有不少網(wǎng)友調(diào)侃稱(chēng)，壓力給到了遲遲未公布定價(jià)的小米汽車(chē)。

5. 美國(guó)商務(wù)部：將向英特爾提供近200億美元補(bǔ)貼

美國(guó)商務(wù)部3月20日宣布，美國(guó)將向英特爾公司提供85億美元的贈(zèng)款補(bǔ)貼和多達(dá)110億美元的貸款，以幫助其半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)張，這是美國(guó)重振國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的計(jì)劃中獲得的最大一筆資助。

美國(guó)商務(wù)部周三表示，該計(jì)劃將支持英特爾超過(guò)1000億美元的美國(guó)投資，包括在亞利桑那州和俄亥俄州的大型工廠生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的努力。這筆資金還將用于支付俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設(shè)備研發(fā)和先進(jìn)封裝項(xiàng)目的費(fèi)用。此外，據(jù)美國(guó)商務(wù)部稱(chēng)，英特爾還將從財(cái)政部獲得投資稅收抵免，該抵免額可能覆蓋高達(dá)25%的資本支出。

6. SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）3月19日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報(bào)告》。報(bào)告顯示，由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的復(fù)蘇以及高性能計(jì)算、汽車(chē)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球應(yīng)用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計(jì)將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元。

SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年增長(zhǎng)12%至1305億美元，2027年將將繼續(xù)增長(zhǎng)5%至1370億美元。SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示，對(duì)未來(lái)幾年這類(lèi)設(shè)備支出猛增的預(yù)測(cè)，反映了為滿足不同市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，以及人工智能（AI）創(chuàng)新帶來(lái)的新熱潮。SEMI的最新報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了政府增加對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)投資對(duì)于促進(jìn)全球經(jīng)濟(jì)和安全的重要性，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將顯著縮小新興地區(qū)與以往亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)最發(fā)達(dá)地區(qū)在設(shè)備支出的差距。